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江西省沃格光電有限責任公司(下稱“企業”)于2024年3月5日公布了《關于全資子公司繼續投資建設年產100萬平米芯片板級封裝載板項目的公告》(公示序號:2024-012),針對上述聲明中有關本次項目基本建設可能存在的風險,開展解釋說明,詳細如下:
1.項目整體基本建設時間較長,對企業當初銷售業績不屬于深遠影響
湖北省通格微年產量100萬平方米處理芯片板級封裝形式載板工程總投資額度預計為rmb121,564.23萬余元,到目前為止,此項目已投入的資金為11,784.55萬余元,此項目后面需要投資額擬為109,779.68萬余元。
新項目生產能力會進行分次基本建設資金投入,新項目總產能開發周期在6個月左右,到目前為止總產能行為主體工業廠房已經完成基本建設到頂,生產能力構建將分段執行資金投入。預估一期資金投入rmb5億元左右,含行為主體標準化廠房、凈房裝修、土建工程、一期設備招標等,一期生產能力投產時長預估下半年,后面資金投入將根據基本建設和市場推廣狀況,具有不確定性。因為建設規模批量生產需要一定時間,對于企業當初營業收入和凈利潤并沒有深遠影響。
2.本投資金額較大,資金來源為企業自籌資金和通格微銀團貸款項目投資,詳細公司在2024年3月5日公布了《關于全資子公司申請銀團項目貸款及公司對子公司提供擔保的公告》(公示序號:2024-013),后面資金籌集在一定程度上拉升企業負債率。
3.本次投資可能出現風險損失風險性,項目執行很容易受到產業政策轉變、市場競爭加劇、運營管理經驗不足等因素的影響,預期收益率有待觀察,敬請廣大投資者注意投資風險。
特此公告。
江西省沃格光電有限責任公司股東會
2024年3月6日
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