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合肥晶合集成電路股份有限公司關于新產品研發進展的自愿性披露公告
本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。
重要內容提示:
合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“公司”）55nm觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）實現大規模量產、40nm高壓OLED平臺技術開發取得重大成果。為便于廣大投資者了解公司新產品及技術研發進展情況，現將新產品進展情況披露如下：
一、新產品基本情況
公司以顯示驅動為切入點布局開發55nm制程技術平臺，對工藝結構、流程進行自主設計和創新升級。目前公司已順利完成55nmTDDI產品開發，且實現大規模量產。目前該產品產能達到滿載狀態，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續提升55nm產能。
同時，40nm高壓OLED平臺開發取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，公司預計本年度將建置產能以滿足客戶需要。
二、新產品研發對公司的影響
國內新型顯示產業向價值鏈中高端邁進，公司緊抓機遇，持續拓展顯示驅動芯片工藝平臺，向高階制程發展，產品應用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領域，以提升公司的核心競爭力，促進公司經營持續、健康、穩定發展，并助力本土產業加速升級。
三、相關風險提示
新產品研發取得重大進展到實現大規模量產尚需一定的周期和驗證流程，且存在市場環境變化、競爭加劇等因素導致項目效益不及預期的風險。敬請廣大投資者注意投資風險，理性投資。
特此公告。
合肥晶合集成電路股份有限公司董事會
2023年6月21日
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