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深圳市興森快捷電路科技股份有限公司2023年半年度業績預告
本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
一、本期業績預計情況
1、業績預告期間：2023年1月1日至2023年6月30日
2、預計的經營業績：同向下降
二、與會計師事務所溝通情況
本次業績預告相關財務數據未經會計師事務所預審計。
三、業績變動原因說明
報告期內，公司業績較去年同期變動的主要原因如下：
1、受國際政治經濟環境變化等因素影響，公司面臨行業景氣度下行、需求低迷、競爭加劇等負面沖擊，導致2023上半年營業收入同比下降、盈利能力下滑。
2、公司持續推進封裝基板業務的投資擴產，并加大人才引進力度和研發投入，成本費用負擔較重，對凈利潤造成較大拖累，其中：
（1）FCBGA封裝基板業務持續推進投資擴產，上半年人工、材料、能源、折舊等費用合計約1.46億元，整體虧損約1.09億元；
（2）公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的CSP封裝基板項目于2022年 第三季度進入量產，因行業需求大幅下滑導致產能利用率較低，上半年虧損約4,256萬元，影響歸屬于上市公司股東的凈利潤約2,170萬元；
（3）上半年員工持股計劃費用攤銷約1,530萬元。
四、風險提示
本次業績預告相關數據為公司財務部門初步核算的結果，未經審計機構審計，具體財務數據以公司2023年半年度報告為準。敬請廣大投資者注意投資風險。
特此公告。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
董事會
二〇二三年七月十四日
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